"반도체 상장기업 브랜드평판 2017년 5월 빅데이터 분석...1위 삼성전자, 2위 SK하이닉스, 3위 테스"
  • 주홍철
  • 승인 2017.05.13 09:52
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

2017년 5월 반도체 상장기업 브랜드평판 조사결과, 1위 삼성전자 2위 SK하이닉스 3위 테스 로 분석되었다.

한국기업평판연구소는 반도체 상장기업 60개 브랜드에 대해서 빅데이터 분석을 활용한 브랜드 평판조사를 실시하였다. 2017년 4월 9일부터 2017년 5월 10일까지의 상장기업 브랜드 빅데이터 36,809,462개를 분석하여 소비자들의 브랜드 평판을 분석하였다.

브랜드에 대한 평판은 브랜드에 대한 소비자들의 활동 빅데이터를 참여가치, 소통가치, 소셜가치, 시장가치, 재무가치로 나누게 된다.브랜드평판지수는 소비자들의 온라인 습관이 브랜드 소비에 큰 영향을 끼친다는 것을 찾아내서 브랜드 빅데이터 분석을 통해 만들어진 지표이다. 브랜드에 대한 긍부정 평가, 미디어 관심도, 소비자끼리 소통량, 소셜에서의 대화량, 커뮤니티 점유율을 측정하여 분석하였다. 반도체 상장기업 브랜드평판 분석은 참여지수, 미디어지수, 소통지수, 커뮤니티지수, 시장지수로 구분하여 브랜드평판지수를 산출했다.

2017년 5월 반도체 상장기업 브랜드평판 40위 순위는 삼성전자, SK하이닉스, 테스, 미래산업, 제우스, 디아이, 동부하이텍, 코디엠, 원익IPS, 주성엔지니어링, 솔브레인, 코미코, 네패스, 제주반도체, 하나머티리얼즈, 넥스트칩, 바른전자, ISC, 이오테크닉스, 유니테스트, 지스마트글로벌, 유진테크, 유니셈, 하나마이크론, 에스티아이, 프로텍, 한미반도체, 케이씨텍, 코아로직, 에프에스티, 어보브반도체, 덕산하이메탈, 테크윙, SKC 솔믹스, 해성디에스, 티씨케이, 엘오티베큠, KEC, 엠케이전자, 아이원스 순이었다.

1위, 삼성전자 브랜드는 참여지수 2,519,828 미디어지수 2,670,945 소통지수 3,177,200 커뮤니티지수 1,907,696 시장지수 11,820,208가 되면서 브랜드평판지수 22,095,877로 분석되었다.

2위, SK하이닉스 브랜드는 참여지수 1,200,312 미디어지수 540,954 소통지수 391,300 커뮤니티지수 328,496 시장지수1,491,239가 되면서 브랜드평판지수 3,952,301로 분석되었다.

3위, 테스 브랜드는 참여지수 240,383 미디어지수 37,023 소통지수 461,300 커뮤니티지수 216,888 시장지수 18,443가 되면서 브랜드평판지수 974,037로 분석되었다.

한국기업평판연구소 구창환 소장은 "2017년 5월 반도체 상장기업 브랜드평판 결과, 삼성전자 브랜드가 1위로 분석되었다. 삼성전자는 1969년 설립 된 글로벌 전자기업으로, 주요사업은 CE부문 (TV,냉장고 등)과 IM부문(스마트폰 등 HHP,네트워크시스템 등) 및 DS부문(DRAM,모바일AP,LCD패널 등) 3개의 부문으로 구성되었다. 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등 초미세 공정 기술을 적용하여 경쟁사 대비 차별성 있는 제품의 생산과 원가 경쟁력을 지속적으로 확보하여 전세계 메모리 시장의 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있다. 매출구성은 IM 40.3%, 반도체 20.5%, CE 18.9%, DP 10.8%, 기타 9.5% 등으로 구성되어있다."라고 평판 분석했다.

한국기업평판연구소 ( http://www.rekorea.net 소장 구창환 ) 는 국내 브랜드의 평판지수를 매달 측정하여 브랜드 평판지수의 변화량을 발표하고 있다. 2017년 5월 반도체 상장기업 브랜드평판지수는 2017년 4월 9일부터 2017년 5월 10일까지의 60개 반도체 상장기업 브랜드에 대한 빅데이터 분석 결과이다.

이번에 분석한 60개 반도체 상장기업은 삼성전자, SK하이닉스, 미래산업, 테스, 제우스, 디아이, 동부하이텍, 코디엠, 원익IPS, 주성엔지니어링, 솔브레인, 코미코, 네패스, 제주반도체, 하나머티리얼즈, 넥스트칩, 바른전자, ISC, 이오테크닉스, 유니테스트, 지스마트글로벌, 유진테크, 유니셈, 하나마이크론, 에스티아이, 프로텍, 한미반도체, 케이씨텍, 코아로직, 에프에스티, 어보브반도체, 덕산하이메탈, 테크윙, SKC 솔믹스, 해성디에스, 티씨케이, 엘오티베큠, KEC, 엠케이전자, 아이원스, 디엔에프, 유니퀘스트, 엘비세미콘, 텔레칩스, 원익QnC, 시그네틱스, 에스앤에스텍, 피에스케이, 싸이맥스, 오션브릿지, 테스나, SFA반도체, 픽셀플러스, 마이크로프랜드, 엑시콘, 유니트론텍, 서플러스글로벌, 뉴파워프라즈마, 예스티, 와이아이케이 이었다.  

/주홍철 기자

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.