과총, 10대 과학기술 등 발표 , 반도체 패키징 기술 뽑혀

 
3차원 플렉서블 반도체 패키지. 기계연 제공

올해의 연구개발 성과에 대덕연구개발특구 내 정부출연연구기관인 한국기계연구원의 세계 최초 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술이 선정돼 눈길을 끌고 있다.

한국과학기술단체총연합회는 선정위원회와 서면 심의를 거치고 과학기술계 인사 및 일반국민 7831명의 온라인 투표 결과를 반영, ‘올해의 10대 과학기술 뉴스’를 선정했다고 26일 밝혔다.

올해 10대 과학기술 뉴스는 ‘과학기술 이슈’ 부문 4건과 ‘연구개발 성과’ 부문 6건 등 10건이다.

연구개발 성과에 선정된 휘어지는 반도체 기술은 기계연 첨단생산장비연구본부 송준엽 본부장 연구팀과 하나마이크론㈜ 김동현 연구소장팀이 개발한 연구 성과로, 자유롭게 구부리거나 휠 수 있고 패키지 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 3차원 플렉서블 반도체 패키징 상용화 기술이다.

이 기술을 이용해 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 유연하게 구부릴 수 있고, 접촉을 유지할 수 있게 됨으로써 기존 패키징 기술의 한계를 획기적으로 개선했다. 굽힘 반경 10㎜로 굽혔다 폈다를 1만 번 반복해도 끄떡없는 성능을 유지할 수 있어, 웨어러블디바이스, 스마트 카드, 메디컬 디바이스 등 기술 활용의 범위가 크게 확대될 것으로 전망된다.

이외에도 기계연 송영훈 박사는 미세먼지를 태우는 ‘플라스마 버너’ 개발, 올해 과학기술 뉴스인 ‘미세먼지와의 전쟁에 과학기술계가 나섰다’ 내용에 선정됐다.

강정의 기자 justice@ggilbo.com

저작권자 © 금강일보 무단전재 및 재배포 금지