한남대학교 반도체소부장 혁신융합대학사업단(반도체COSS사업단)이 지난 17~19일 한국기술교육대학교와 함께 ‘2025 반도체 웨이퍼 이송로봇 경진대회 부트캠프’를 진행했다.

오는 11월 부산 BEXCO에서 열리는 ‘2025 CO-SHOW’ 반도체 웨이퍼 이송로봇 경진대회의 예선전인 이번 부트캠프에선 19개 팀, 80여 명의 학생이 참여 예선 미션을 수행했다.

참가 학생들은 로봇 하드웨어 설계 및 제어 프로그래밍 등을 통해 팀별 미션 수행 능력을 평가받았다. 한남대를 포함한 5개 대학이 컨소시엄을 이뤄 운영한 이번 부트캠프를 통해 총 10개의 본선 진출 팀이 선발될 예정이다. 참가 학생들은 로봇의 이송 경로를 설계하고 프로그램을 구현하며 팀 전략과 협업을 통해 완성도를 높였다.

김운중 단장은 “이번 부트캠프는 반도체 기술에 대한 이해와 문제 해결 역량을 쌓는 기회가 됐다”며 “CO-SHOW 본선에서도 학생들이 실력을 마음껏 발휘하길 기대한다”고 말했다.

조길상 기자 pcop@ggilbo.com