한국기초과학지원연구원(KBSI)은 ㈜넥스트론에 전자기기 발열 문제 해결하기 위해 기술이전 협약을 체결했다고 27일 밝혔다.

이번 협약은 기초지원연 장기수 박사 연구팀이 개발한 현미경 기반의 ‘열분석 시스템 기술’을 바탕으로, 차세대 전자기기의 발열 문제 해결을 위한 기술 이전이 골자다. 해당 기술은 반도체, 디스플레이, 센서 등과 같이 미세한 크기의 소자가 동작할 때 발생하는 발열로 인한 온도 분포를 비접촉 방식으로 정밀하게 고분해능으로 측정하고, 이를 영상화하여 분석할 수 있는 첨단 현미경 기술이다.

특히 300나노미터 수준의 공간 분해능을 구현해 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000나노미터보다 10배 뛰어난 성능을 자랑한다. 또 시료 내부 온도 분포의 정량적 측정이 가능해, 기존 장비로는 측정이 어려운 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성 분석이 가능하다.

기존 외산 장비가 사용하는 고가의 적외선 광학 부품 대신 저렴한 가시광 기반의 광학 부품을 활용할 수 있어 장비 제작 단가를 획기적으로 낮출 수 있다는 장점도 있어, 고가의 수입 장비에 대한 의존도를 낮추고 다양한 산업 및 연구 현장에서 보다 손쉽게 열분석 장비를 도입할 수 있을 것으로 기대된다고 기초지원연은 설명했다.

장 박사는 “반도체 및 디스플레이 분야에서 소자의 성능과 신뢰성 향상을 위한 필수 분석 장비로서 높은 산업적 파급효과가 기대된다”고 말했다.

이재영 기자 now@ggilbo.com