아이윈플러스 주가가 장초반부터 상한가를 달리고 있다.

28일 오후 1시 7분 아이윈플러스 주가는 전 거래일 대비 30.00%(282원) 오른 1222원에 거래 중이다.

아이윈플러스는 국내 최초로 열 방출 기능을 갖춘 전장용 이미지센서 sBGA와 MCP(Multi Chip Package)를 개발·출시한다고 28일 밝혔다.

이번에 개발된 열 방출 sBGA 패키지는 Single Chip Package Solution으로써 기존의 확장형(Fan-out) 패키지 구조가 아닌 센서 하단에 BGA(Ball Grid Array)를 배치한 구조로 패키지 크기를 줄이면서도 기존 제품과 동일한 구조를 유지해 사용자의 거부감을 최소화했다.

열 방출 MCP는 동일한 열 방출 기능이 있으면서도 이미지센서 외 타 반도체 센서를 하나의 패키지로 통합 제공할 수 있는 적층형 멀티칩 이미지센서 패키지 구조를 갖췄다. 아이윈플러스는 용도에 맞게 다양한 형태로 제공할 수 있다고 설명했다.

일반적으로 카메라 모듈 제조 시에는 이미지센서와 ISP(Image Sensor Processor)가 필요하다. 최근에는 고속 전송 칩과 인공지능(AI) 반도체 등 다양한 부품이 추가되고 있다. 이에 따라 카메라 모듈의 크기를 최소화하고 원가를 절감하기 위해 여러 반도체를 하나의 패키지에 통합하는 솔루션이 요구된다.

이러한 시장의 요구를 만족하게 하기 위해선 민감한 이미지센서를 높은 수율로 패키징하고 다양한 반도체 소자가 적층될 때 발생하는 발열 문제를 해결할 수 있는 방열 기술이 필요하다. 특히 자동차용 제품의 필수 조건인 ‘AEC-Q100’의 높은 신뢰성 기준을 충족해야 한다.

아이윈플러스는 지난 3월부터 국내 코스닥 상장기업 A사의 의뢰로 MCP 패키지(이미지센서+ISP센서)를 개발하고 있으며, 올해 말 시제품 출시를 목표로 하고 있다.