한국기초과학지원연구원은 차세대 반도체 칩의 세부결함을 3차원적으로 검사할 수 있는 반도체 결함 검출기술을 국내 전기전자 계측장비 제조분야 전문 중소기업인 한맥전자㈜에 이전했다고 18일 밝혔다. 기술이전 계약금액은 정액기술료가 1억 원, 경상기술료는 매출의 3% 수준이다.

기초지원연 광분석장비개발팀 김건희 박사팀이 개발한 이 기술은 적층형 반도체 칩 내에서 발생하는 불량을 열 영상으로 산출해 결함의 위치를 정확히 파악할 수 있는 기술이다. 기존 반도체 칩 불량검사 장비보다 2배 이상 빠른 검사가 가능하며, 고사양 반도체 칩에 주로 발생하는 저 전류성 불량 스팟을 검출할 수 있는 고감도 사양을 갖추고 있다. 한맥전자는 기술을 이전받아 기초지원연과 공동으로 시작품을 제작하고 성능 테스트를 거친 뒤 국내 대기업 반도체 생산라인에 공급할 계획이다.

김 박사는 “기술이전을 통해 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 국내 반도체 생산기업과 관련 중소기업의 경쟁력을 높이는 데 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

유주경 기자 willowind@ggilbo.com