연구개발특구지원본부는 ‘㈜호전에이블’이 지식경제부로부터 제30호 연구소기업으로 승인받았다고 11일 밝혔다.

㈜호전에이블은 한국전자통신연구원의 ‘패키지 하이브리드 전극소재 제조기술’ 특허를 출자 받아 반도체칩 접착 소재와 반도체 소자들의 외부 충격에 의한 손상 여부를 판단하는 플럭싱 언더필 소재를 사업화할 계획이다.

이 기술은 기존의 은 페이스트(Ag Paste) 접착소재를 대체하기 위해 개발됐으며 구리와 솔더 분말, 고분자 수지를 혼합한 구리 페이스트(Cu Paste) 제조 기술을 통해 구현됐다.

공공연구기관이 보유한 기술을 직접 사업화하기 위해 자본금 중 20% 이상을 출자해 연구개발특구 안에 설립한 연구소기업은 현재까지 30개 기업이 설립, 25개 기업이 운영 중이다.

지식경제부와 특구본부는 연구소기업 설립 활성화 방안으로 설립 자격을 특구내 공공연구기관에서 전국으로 확대하고, 사전 승인제에서 사후 등록으로 절차를 완화했다. 또 연구원 창업이 활성화될 수 있도록 연구원 휴·겸직 조항을 신설했다.

아울러 법인세를 3년간 100%를 감면하고 이후 2년간 50%를 감면하는 세제혜택을 부여했다.

특구본부 관계자는 “연구소기업이 연구기관으로부터 출자 받은 공공기술을 곧바로 시장에 적용하기에는 어려운 점이 있어 2010~2011년 70억 원의 기술 상용화자금을 제공했고 올해에는 추가로 50억 원을 지원할 예정”이라고 말했다.

유주경 기자 willowind@ggilbo.com